電気工学では、単に動作するシステムと、何十年にもわたって確実に動作するシステムの違いは、多くの場合、端子ネジの締め具合、排水溝の傾斜、導体接続の純度などの細部にあります。現場でのベストプラクティスの深掘りを続ける中、この版では、設置における「人的要因」、制御回路のロジック、障害発生時の管理戦略に焦点を当てています。
質問 61 から 70 までの重要な洞察は次のとおりです。
61. 3 段階のケーブル設置方法
適切な方法の選択は、地形と利用可能なリソースによって異なります。
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手動インストール (「Human Wave」):ケーブルの引き込みは調整されたチームに依存します。強力なコミュニケーションが必要ですが、狭いスペースでも柔軟性を発揮します。
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機械的設置:ローラー、プーラー、コンベアを単一の動力源で同期させて使用します。これは、長時間のランニングにおいて最も安全で効率的な方法です。
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ハイブリッドアプローチ:人力と機械を組み合わせる。複雑なルート、急な曲がり、または完全な機械化が不可能な障害物がある現場に最適です。
62. 二次回路配線の黄金律
コントロールパネルはオペレーションの頭脳です。配線は完璧でなければなりません。
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正確さ：回路図に正確に従ってください。
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誠実さ：接続は機械的に安全で、電気的に健全である必要があります。スプライスなし内側のパネル;損傷した導体ストランドはありません。
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識別：すべてのコアには、回路図に対応する耐久性があり読みやすいタグが必要です。
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きちんと感：配線は整然としており、見た目も美しいものである必要があります。
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端末の制限:端子ポストごとに 1 本のワイヤ。端末が専用に設計されている場合にのみ、2 つが許可されます。
63. ダクトバンク（ケーブルダクト）の技術仕様
適切な土木工学により、水による損傷が防止され、引き抜きが容易になります。
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埋没深さ:
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工場内:0.2m
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歩道の下:0.5m
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一般エリア:0.7m
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アクセスピット:すべての曲がり角、分岐点、あらゆる場所にピットを設置します。30メートルのストレートラン。
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ピット寸法:深さ ≥0.8m;アクセス穴径≧0.7m。
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排水：を維持する0.5%～1.0%水の蓄積を防ぐためにアクセスピットに向かって傾斜します。
64. 接続抵抗の計算
接続が悪いとホットスポットが発生します。標準では次のことが要求されます。
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新規インストール:接続の抵抗は次のとおりである必要があります以下同じ導体の等価長さ（）。
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サービス中:この比率は以下を超えてはなりません1.2。これより高い値は、劣化または接続の緩みを示します。
65. 優れたジョイント設計とは何ですか?
適切に設計された終端またはスプライスは、次のことを達成する必要があります。
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高い絶縁耐力と良好な伝導性:電気をロスなく伝導しながら、完全に絶縁しなければなりません。
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機械的堅牢性と低損失:誘電損失を最小限に抑えながら、張力と振動に耐える必要があります。
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シンプルさと密閉性:シンプルな設計は正しく取り付けるのが簡単で、湿気や汚染物質に対する気密シールを提供する必要があります。
66. ケーブル障害について
ケーブル障害とは、強制停止を引き起こす欠陥です。一般的なタイプは次のとおりです。
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地絡:アースへの絶縁不良。
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短絡:相間の故障。
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開回路 (遮断):導体がスナップします。
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フラッシュオーバー:断続的な障害、多くの場合、湿った状態で発生します。
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複合故障:上記の組み合わせ。
67. 単相地絡の修復
導体が部分的に損傷しているだけの場合 (機械的な擦り傷など)、必ずしも大きな部分を切り取る必要はありません。土壌が乾いている場合は、次の作業を行うことができます。局所的な修理導体自体を接合することなく、損傷箇所の周囲の絶縁体を強化し、密閉する「フォールス ジョイント」を設置することで実現します。
68. インストール前テスト: 最終ゲート
ケーブルを地面に差し込む前に、次のことを確認してください。
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物理的な：正しいタイプ、サイズ、長さ。ジャケットダメージなし。
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電気的(絶縁抵抗):
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低電圧:≥ 10MΩ(1000Vメガーを使用)。
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高電圧:≥ 400MΩ(2500V メガーを使用)。
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69. 主発電所のケーブル配線に関する特別な考慮事項
メイン工場ではスペースが限られており、大きな関心が寄せられています。
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CCR への制御ケーブル:フラッディングや干渉を避けるためにオーバーヘッド ルーティングを優先します。
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6kVケーブル:トンネルやダクトを使用します。地下水面が高い場合は頭上を考慮してください。
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380V ケーブル:両端が地平にある場合は、トンネル/溝を使用します。機器が異なるレベルにある場合、または地下水が問題となる場合は、架空橋を使用します。
70. シールドの構造: 内側層と外側層
シールドは電界を平滑化し、絶縁破壊を防ぎます。
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インナーシールド（導体スクリーン）：位置導体と絶縁体の間。製半導電性の紙またはテープ。導体の表面粗さによって生じるエアギャップを排除します。
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アウターシールド（断熱スクリーン）：位置絶縁層の上に。で作られています同じ半導電性材料、多くの場合、次のように強化されます。銅テープまたは編組。金属シースとの均一な界面を確保し、静電界を接地します。
技術者向けのプロのヒント:半導体層を剥離するときは、鋭利なナイフを非常に浅い角度で使用してください。目標は、「鉛筆の跡」を残さず、またはその下の真っ白な断熱材に傷を付けずに、黒いものを除去することです。ニックは、将来の確実な障害点です。
二次配線の設置で最もよく見られる間違いは何ですか?以下であなたの経験を共有してください！
